高貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快，而且不容易出錯。smt貼片加工對環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求，同時，為了保證電子元件的質(zhì)量，可以提前完成加工量。對工作環(huán)境有以下要求：溫度要求。廠房的常年溫度為23±3℃，不應(yīng)超過15℃~35℃的極限溫度。濕度要求，貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大，電子元件越容易受潮，這將影響導(dǎo)電性

維修：各段維修產(chǎn)品做好報表統(tǒng)計，型號、不良類型、不良數(shù)量；維修參照IPQC確認(rèn)封樣更換、維修元件；維修產(chǎn)品要求不可破壞周邊元件、PCB銅箔，維修后產(chǎn)品使用酒精清洗周邊異物，維修員做好復(fù)檢，并在條碼貼空白區(qū)域使用油筆打“.”區(qū)分；SMT維修后產(chǎn)品需AOI全測，功測維修后產(chǎn)品需功能全測；尾數(shù)、維修、補板產(chǎn)品，必須安排測試，嚴(yán)禁不測試直接出貨。

物料和資料的確認(rèn)：A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排，未齊料要立即反饋給工廠；B、關(guān)鍵物料的確認(rèn)，如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認(rèn)；物料確認(rèn)須核對BOM；C、一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對；D、試投后有變更的物料；首件確認(rèn)：A、貼片首件確認(rèn)，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄，同時核對樣板；B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，了解爐溫曲線（可保留）；C、指導(dǎo)首件后焊作業(yè)，確認(rèn)所有后焊元件無誤，必須滿足工藝要求，檢查相應(yīng)后焊工位的SOP；D、按照測試流程指導(dǎo)測試功能測試，確保PCB的主要功能全部測試；

手動印刷機：這種通常在低價產(chǎn)品與勞動力低廉的地區(qū)，在中國大陸目前基本上沒有手動印刷機了，全部都是手動操作，只要鋼板、刀與錫膏就可以完成制作。判斷錫膏印刷好壞的標(biāo)準(zhǔn)：錫膏印刷的位置；錫膏的印刷量。以上2種是檢測錫膏印刷機印刷好壞的標(biāo)準(zhǔn)，錫膏印刷不好，往往會造成PCB少錫，多錫、黏錫，出現(xiàn)以上這類，往往會造成焊錫的短路與空焊問題

在貼片加工的加工生產(chǎn)過程中有一個比較重要的電子元器件——貼片電感。貼片電感就是功率電器、表面貼裝高功率電感，在SMT貼片加工中貼片電感具有小型化、高品質(zhì)、高能量儲存和低電阻等特性。目前貼片加工中常見的貼片電感主要有四種：繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式電感器，常用的是繞線式和疊層式兩種類型。不同SMT包工包料產(chǎn)品，所選用線圈直徑不同，相同的電感量，所呈現(xiàn)的直流電阻也各不相同。在高頻回路里，直流電阻對Q值影響很大，設(shè)計時應(yīng)注意。

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